无人机技术持续发展，应用场景不断拓宽，除消费级无人机之外，工业级无人机在测绘巡检、气象作业、特种机载装备等领域使用越来越多。工业无人机机载控制器，区别于普通消费电子电路板，整机处于持续振动、温度大范围波动、复杂电磁干扰的机载工况，硬件对于抗干扰能力、结构适配、可靠性都有着较高要求，标准化商用板卡往往难以完全匹配特种项目需求，定制化开发 PCBA 控制板成为很多科研项目的选择。**陕西汉邦电子**依托 ODM 研发设计、SMT 贴片加工全链条能力，面向机载无人机场景，承接无人机机载控制器、机载信号处理电路板定制开发与加工业务，完成从方案评估、PCB 设计、电路板焊接到配套线束、整机装配测试的配套服务。

工业无人机机载电路板开发，工况约束是设计首要出发点。飞行器飞行过程当中，电机、电调会带来较强电磁干扰，如果电路板布局处理不当，容易出现信号扰动，造成采集数据异常，影响整机控制逻辑。在开展硬件方案与 PCB 版图设计阶段，陕西汉邦电子研发团队会针对机载复杂工况做针对性优化，做好电源滤波设计，区分模拟信号、数字信号布局，处理好接地回路，提升电路板抗干扰能力，适配机载电磁环境。同时考量振动环境，器件选型、接插件选型优先选用适配振动工况的型号，PCB 布局评估大重量器件安装位置，降低振动带来器件焊点应力损伤风险。温度方面，结合机载设备高低温工作区间，元器件选型匹配工作温度范围，评估电路板散热路径。

完整的定制开发流程，从客户功能需求沟通开始。客户会提出机载板卡需要实现的采集通道数量、IO 接口、通讯接口、功耗指标、尺寸安装约束、工作环境条件。研发团队梳理全部需求，评估硬件实现路径，选定主控芯片、外设器件，输出硬件方案，和客户确认之后，开展原理图设计、PCB 布局绘制。机载设备很多情况下对板卡外形尺寸有严格限制，飞行器内部空间紧张，PCB 布局需要在有限空间内排布全部器件，同时还要兼顾信号完整性与可制造性。PCB 输出之后，工艺工程师开展 DFM 评审，针对 BGA、小封装器件评估 SMT 贴片工艺，规避后期焊接生产隐患。

图纸确认完成之后，进入实物实现阶段。企业可以统筹 PCB 电路板制作，元器件代采购，开展 SMT 贴片焊接。机载电路板经常会使用多种精密 BGA 封装芯片，对贴片焊接工艺有一定要求，工艺人员针对板件设置合适的回流焊温度曲线，完成焊接之后通过检测手段排查虚焊、焊点缺陷。电路板焊接完成，可开展基础硬件调试，协助客户完成部分底层驱动适配。除电路板本体之外，机载设备还需要配套航空插头、机载线束，陕西汉邦电子线束加工业务可以同步定制机载线束，匹配控制器接口，完成线束压接、防护装配，实现电路板‑线束一体化交付。部分项目还可以承接机壳设计开孔，完成整机盒子装配，客户拿到整机即可开展机载联调试验。

业务模式灵活，适配项目不同阶段。如果客户团队已经完成原理图与 PCB 设计，不需要做前期方案开发，可以直接委托陕西汉邦电子完成 PCB 制板、SMT 贴片焊接、线束配套，专注做软件算法开发；如果客户仅有功能需求，没有硬件团队，则可以选用 ODM 模式，由企业完成从方案设计一直到样机实物的整套工作。订单上兼顾样机小批量试制和后续批量生产，无人机项目前期需要多轮外场试飞迭代，先小批量生产样机，开展飞行测试，根据试飞反馈修改硬件版本，迭代稳定之后，再推进批量加工，服务商可以跟随项目迭代全程配合，不需要中途更换供应商。

项目资料安全对于机载类项目尤为重要，陕西汉邦电子可签署保密协议，对无人机控制器原理图、PCB 图纸、样机实物做好内部权限管控，保障项目技术资料安全。过往企业已经完成多款定制化无人机机载控制器、抗干扰机载电路板项目，积累机载工况下硬件设计与加工实操经验。

客观来看，机载硬件可靠性，是设计、元器件品质、生产工艺、整机装配共同决定。硬件样机交付之后，还需要配合整机开展大量地面、试飞环境测试，不断迭代优化。陕西汉邦电子的角色是完成硬件研发制造落地，配合客户算法、整机团队，根据试验反馈迭代硬件版本。

工业无人机产业还在持续拓展更多特种作业场景，定制机载硬件需求会持续增长。**陕西汉邦电子**会持续沉淀机载电路板设计加工经验，发挥从研发设计到 SMT 贴片、线束配套的全链条优势，为无人机机载相关科研项目提供硬件制造配套支持。